Mounter Terminology

(A~C)

Počinje slovom A

Preciznost: Razlika između rezultata mjerenja i ciljne vrijednosti.

Aditivni proces: Metoda izrade PCB provodljivog ožičenja selektivnim nanošenjem provodnih materijala (bakar, kalaj, itd.) na slojeve ploče.

Adhezija: Slično privlačenju između molekula.

Aerosol: Tečne ili gasovite čestice dovoljno male da se prenose vazduhom.

Napadni ugao: ugao između površine sito štampe i ravnine za sito štampu.

Anizotropno ljepilo: Provodljiva tvar čije čestice prolaze struju samo u smjeru Z-ose.

Prstenasti prsten: Provodljivi materijal oko izbušene rupe.

Integrirano kolo za specifičnu primjenu (ASIC specijalna primjena integrirano kolo): kolo prilagođeno od strane kupca za posebnu namjenu.

Niz (niz): Skup elemenata, kao što su kuglice za lemljenje, raspoređenih u redove i kolone.

Umjetnički rad (dijagram ožičenja): Dijagram provodnog ožičenja PCB-a, koji se koristi za generiranje originalne fotografije, može se napraviti u bilo kojoj mjeri, ali općenito 3:1 ili 4:1.

Automatizovana ispitna oprema (ATE): Oprema dizajnirana za automatsku analizu funkcija ili statičkih parametara u cilju procene nivoa performansi, takođe za izolaciju kvara.

Automatska optička inspekcija (AOI): Na automatskom sistemu, kamera se koristi za pregled modela ili objekta.

Počinje slovom B

Niz kuglične mreže (BGA loptasti rešetkasti niz): Oblik pakovanja integrisanih kola, čije ulazne i izlazne tačke su kuglice za lemljenje raspoređene u rešetkastom uzorku na donjoj površini komponente.

Blind via: Vodljiva veza između vanjskog sloja i unutrašnjeg sloja PCB-a koja se ne nastavlja na drugu stranu ploče.

Bond lift-off: Neuspeh da se igle za lemljenje odvoje od površine podloge (podloge štampane ploče).

Vezivno sredstvo: Ljepilo koje spaja jedan sloj u višeslojnu ploču.

Most: Lem koji povezuje dva vodiča koji bi trebali biti provodljivo povezani, što uzrokuje kratki spoj.

Zakopano preko: Provodljiva veza između dva ili više unutrašnjih slojeva PCB-a (tj. nevidljiva iz vanjskih slojeva).

Počinje slovom C

CAD/CAM sistem (kompjuterski potpomognut dizajn i proizvodni sistem): Kompjuterski potpomognut dizajn je upotreba specijalizovanih softverskih alata za projektovanje struktura štampanih kola; kompjuterski potpomognuta proizvodnja pretvara ovaj dizajn u stvarni proizvod. Ovi sistemi uključuju ogromnu memoriju za obradu i skladištenje podataka, ulaz za kreiranje dizajna i izlazne uređaje koji pretvaraju pohranjene informacije u grafiku i izvještaje.

Kapilarno djelovanje: Prirodni fenomen koji uzrokuje da rastopljeni lem teče na usko raspoređenim čvrstim površinama protiv gravitacije.

Čip na ploči (COB): Hibridna tehnologija koja koristi komponente čipa koje su zalijepljene licem prema gore, tradicionalno pričvršćene isključivo na sloj podloge na ploči preko letećih provodnika.

Tester kola: Metoda testiranja PCB-a tokom masovne proizvodnje. Uključuje: igle, otiske iglica komponenti, sonde za vođenje, unutrašnje tragove, napunjene ploče, prazne ploče i testiranje komponenti.

Obloga: Tanki sloj metalne folije je vezan za sloj ploče kako bi se formiralo PCB provodljivo ožičenje.

Koeficijent toplinskog širenja: Kada se temperatura površine materijala poveća, izmjereni dijelovi na milion (ppm) ekspanzije materijala po stepenu temperature

Hladno čišćenje: proces organskog rastvaranja u kojem kontakt tekućine završava uklanjanje ostataka nakon zavarivanja.

Hladni lemni spoj: Spoj za lemljenje koji odražava nedovoljno vlaženje i karakterizira ga sivi i porozni izgled zbog nedovoljnog zagrijavanja ili nepravilnog čišćenja.

Gustina komponenti: Broj komponenti na PCB-u podijeljen s površinom ploče.

Provodljivi epoksid: Polimerni materijal koji je napravljen da propušta električnu struju dodavanjem metalnih čestica, obično srebra.

Konduktivna tinta: Ljepilo koje se koristi na debeloslojnim materijalima za formiranje PCB provodljivih uzoraka ožičenja.

Konformni premaz: Tanak zaštitni premaz koji se nanosi na PCB koji odgovara obliku sklopa.

Bakarna folija (bakrena folija): anjonski elektrolitički materijal, tanka, kontinuirana metalna folija nanesena na osnovni sloj ploče, koja djeluje kao provodnik PCB-a. Lako prianja na izolacione slojeve, prihvata štampane zaštitne slojeve i formira šare kola nakon jetkanja.

Test bakrenog ogledala: Test korozije fluksom koristeći vakuum naneseni film na staklenu ploču.

Liječenje: Promjena fizičkih svojstava materijala, bilo kemijskom reakcijom, ili pritiskom/bez pritiska na toplinu.

Brzina ciklusa: Termin postavljanja komponente koji se koristi za mjerenje brzine mašine od uzimanja, pozicioniranja i vraćanja na ploču, također se naziva test brzina.

(D~F)

počinje slovom D

Snimač podataka: Uređaj koji mjeri i prikuplja temperaturu sa termoparova spojenih na PCB u određenim vremenskim intervalima.

Defekt: Komponenta ili jedinica kola odstupaju od normalno prihvaćenih karakteristika.

Delaminacija: Delaminacija sloja i razdvajanje sloja i provodnog poklopca.

Odlemljenje: Uklanjanje zalemljenih komponenti radi popravke ili zamjene, uključujući: upijajući lim sa limenom usisnom trakom, vakuum (pipeta za lemljenje) i vruće izvlačenje.

Dewetting: Proces u kojem se rastopljeni lem prvo prekriva, a zatim uvlači, ostavljajući nepravilan talog.

DFM (Design for Manufacturing): Metoda proizvodnje proizvoda na najefikasniji način, uzimajući u obzir vrijeme, troškove i raspoložive resurse.

Disperzant: Hemikalija koja se dodaje vodi radi povećanja njene sposobnosti uklanjanja čestica.

Dokumentacija: Informacije o montaži, objašnjenje osnovnih koncepata dizajna, vrste i količine komponenti i materijala, posebna uputstva za proizvodnju i najnovije revizije. Koriste se tri tipa: prototipovi i serije male količine, standardne proizvodne linije i/ili proizvodne količine i oni državni ugovori koji specificiraju stvarnu grafiku.

Vrijeme zastoja: Vrijeme kada oprema ne proizvodi proizvod zbog održavanja ili kvara.

Durometar: Mjeri tvrdoću gume ili plastike oštrice strugača.

Počinje slovom E

Ispitivanje okoline: Test ili serija testova koji se koriste za određivanje ukupnog vanjskog utjecaja na strukturni, mehanički i funkcionalni integritet datog paketa komponenti ili sklopa.

Eutektički lemovi: Dvije ili više metalnih legura s najnižom tačkom topljenja, kada se zagrije, eutektička legura prelazi direktno iz čvrste u tečnu bez prolaska kroz plastičnu fazu.

počinje slovom F

Izrada(): Prazan proces izrade ploče prije montaže nakon dizajna, pojedinačni procesi uključuju slaganje, dodavanje/oduzimanje metala, bušenje, oblaganje, glodanje i čišćenje.

Fiducijalna (fiducijalna tačka): posebna oznaka integrisana sa dijagramom ožičenja, koja se koristi za mašinski vid da bi se pronašao pravac i položaj dijagrama ožičenja.

Fillet: Veza formirana lemljenjem između jastučića i pina komponente. odnosno lemnih spojeva.

Tehnologija finog nagiba (FPT tehnologija finog nagiba): Razmak od centra do centra paketa komponenti za površinsku montažu je 0.025" (0,635 mm) ili manje.

Učvršćenje: Uređaj koji povezuje PCB sa središtem mašine za obradu.

Preklopni čip: struktura bez elektroda koja općenito sadrži jedinice kola. Dizajniran za električno i mehaničko povezivanje na strujno kolo pomoću odgovarajućeg broja lemnih kuglica (prekrivenih provodljivim ljepilom) na njegovoj prednjoj strani.

Puna likvidus temperatura: Nivo temperature na kojem lem dostiže svoje maksimalno tečno stanje, najprikladniji za dobro vlaženje.

Funkcionalni test (funkcionalni test): simulacija njegovog očekivanog radnog okruženja, električno testiranje cijelog sklopa.

(G~R)

Počinje slovom G

Zlatni dječak: Komponenta ili sklop kola koji je testiran i za koji se zna da funkcionira prema specifikaciji i koristi se za testiranje drugih jedinica usporedbom.

počinje slovom H

Halogenidi: jedinjenja koja sadrže fluor, hlor, brom, jod ili astatin. To je katalizatorski dio fluksa, koji se mora ukloniti zbog svoje korozivnosti.

Tvrda voda: Voda sadrži kalcijum karbonat i druge ione koji se mogu nakupiti na unutrašnjim površinama čiste opreme i uzrokovati blokade.

Učvršćivač: Hemikalija koja se dodaje smoli da izazove prerano očvršćavanje, tj. sredstvo za očvršćavanje.

Počinjem sa pismom

Test u krugu: Test komponente po komponentu za provjeru položaja i orijentacije komponenti.

Počinje slovom J

Pravo na vrijeme (JIT): Minimizirajte zalihe isporukom materijala i komponenti direktno na proizvodnu liniju prije proizvodnje.

Počinje slovom L

Konfiguracija elektrode: Provodnik koji se proteže od komponente koja djeluje kao mehanička i električna spojna točka.

Certifikacija linije: Potvrđuje da je sekvenca proizvodne linije kontrolirana i da se pouzdani PCB-i mogu proizvesti prema potrebi.

počinje slovom M

Mašinski vid: Jedna ili više kamera koje se koriste za pronalaženje centara komponenti ili poboljšanje tačnosti postavljanja komponenti sistema.

Srednje vrijeme između otkaza (MTBF srednje vrijeme između kvarova): Srednji statistički vremenski interval između očekivanih mogućih kvarova radne jedinice, obično izračunat po satu, rezultati bi trebali pokazati stvarne, očekivane ili izračunate.

Počinje slovom N

Nekvašenje: Stanje u kojem lem ne prianja na metalnu površinu. Nekvašenje karakteriše vidljivo izlaganje osnovnog metala zbog kontaminacije površine koja se zavari.

Počinje slovom O

Omegametar: Mjerač koji se koristi za mjerenje količine zaostalih jona na površini PCB-a uranjanjem sklopa u mješavinu alkohola i vode poznate visoke otpornosti, nakon čega se mjeri i bilježi količina zaostalih jona zbog rezidualnih jona. Otpornost pada.

Otvoreno: Dve tačke električne veze (pinovi i jastučići) postaju odvojene, bilo zbog nedovoljnog lema ili zbog loše koplanarnosti pinova priključne tačke.

Organski aktiviran (OA): Sistem fluksa sa organskim kiselinama kao aktivatorima, rastvorljiv u vodi.

Počinje slovom P

Gustina pakovanja: Broj komponenti (aktivne/pasivne komponente, konektori, itd.) postavljenih na PCB; izraženo kao nisko, srednje ili visoko.

Fotoploter: Osnovna oprema za obradu izgleda koja se koristi za proizvodnju originalnih PCB izgleda (obično stvarne veličine) na fotografskim negativima.

Pick-and-place: Programabilna mašina s robotskom rukom koja bira komponente iz automatskog ubacivača, pomiče ih na fiksnu tačku na PCB-u i postavlja ih na ispravnu lokaciju u ispravnoj orijentaciji.

Oprema za postavljanje: mašina koja kombinuje veliku brzinu i precizno pozicioniranje za postavljanje komponenti na štampanu ploču, podeljena u tri tipa: prenos mase SMD, X/Y pozicioniranje i sistemi za in-line prenos, koji se mogu kombinovati da bi se komponente uklopile u štampanu ploču dizajn.

počinje slovom R

Reflow lemljenje: Proces postavljanja komponenti za površinsku montažu u pastu za lemljenje radi trajnog povezivanja kroz različite faze uključujući: predgrijavanje, stabilizaciju/sušenje, postizanje vrha povratnog toka i hlađenje.

Popravka: Radnja vraćanja funkcionalnosti neispravnog sklopa.

Ponovljivost: Sposobnost procesa da se tačno vrati na karakterističnu metu. metrika za procjenu opreme za obradu i njenog kontinuiteta.

Prerada: Iterativni proces vraćanja neispravnog sklopa u skladu sa specifikacijom ili zahtjevima ugovora.

Reologija: opisuje protok tečnosti, ili njen viskozitet i svojstva površinskog napona, npr. pasta za lemljenje.

(S~Z)

Počinje slovom S

Saponifikator: Vodena otopina organskih ili anorganskih glavnih sastojaka i aditiva koji se koriste za olakšavanje uklanjanja kolofonija i fluksa rastvorljivih u vodi pomoću, na primjer, disperzibilnih sredstava za čišćenje.

Šematski: dijagram koji koristi simbole za predstavljanje rasporeda kola, uključujući električne veze, komponente i funkcije.

Poluvodeno čišćenje: Tehnika koja uključuje čišćenje rastvaračem, ispiranje toplom vodom i cikluse sušenja.

Sjenčanje: Kod infracrvenog reflow lemljenja, tijelo komponente blokira energiju iz određenih područja, što rezultira fenomenom gdje temperatura nije dovoljno visoka da potpuno otopi pastu za lemljenje.

Test srebrnog hromata: kvalitativno ispitivanje prisustva halogenih jona u RMA fluksu. (RMA pouzdanost, mogućnost održavanja i dostupnost)

Slijeganje: Difuzija paste za lemljenje, ljepila i drugih materijala prije očvršćavanja nakon štampanja šablona.

Izbočina za lemljenje (loptica za lemljenje): Materijal za lemljenje u obliku lopte vezan je za kontaktnu površinu pasivnih ili aktivnih komponenti i igra ulogu povezivanja sa pločicom.

Lemljivost: Sposobnost provodnika (pin, jastučić ili trag) da se navlaži (postane lemljiv) kako bi se formirala čvrsta veza.

Soldermask: Tehnika obrade štampane ploče u kojoj su sve površine osim spojnih tačaka koje se lemljuju prekrivene plastičnim premazom.

Čvrste tvari: U formulaciji fluksa, težinski postotak kolofonija, (sadržaj krutih tvari)

Solidus: Temperatura na kojoj legura lema nekih komponenti počinje da se topi (ukapljuje).

Statistička kontrola procesa (SPC): Upotreba statističkih tehnika za analizu rezultata procesa i njegovih rezultata za usmjeravanje akcija, prilagođavanje i/ili održavanje stanja kontrole kvaliteta.

Vek skladištenja: Vreme tokom kojeg se lepak čuva i ostaje koristan.

Proces oduzimanja: uklanjanjem provodljive metalne folije ili poklopca