3D Inline AXI

Optička inspekcija ne može vidjeti šta se krije ispod BGA - a AI serverske ploče su upakovane sa njima. Zato se inline 3D rendgenska inspekcija (AXI) seli sa specijalizovanog alata na glavnu SMT stanicu. Viscom će koristiti electronica 2026 u Minhenu (10-13. novembar) da premijerno predstavi svoj novi iX7059 SMT Edition inline 3D AXI sistem, mašinu namenjenu fabrikama kojima je potreban strogi kvalitet, kratko vreme ciklusa i visoka propusnost u isto vreme. Lansiranje naglašava kako se inspekcija redizajnira oko skrivenih lemnih spojeva, a ne samo vidljivih nedostataka.

Industry Update

Viscom kaže da iX7059 SMT Edition kombinuje novu tehnologiju inspekcije sa visokim kvalitetom slike, preciznom 3D vizualizacijom volumena i inteligentnim softverom i AI mogućnostima. Kompanija ga pozicionira posebno za aplikacije sa mnogim BGA ili skrivenim lemnim spojevima, gde je rendgenski snimak jedini pouzdan način za procenu zapremine lema, šupljina i geometrije spojeva. Uz novi AXI, Viscom će pokazati svoj vodeći 3D AOI sistem iS6059 PCB Inspection Plus i softversko rješenje koje pokreće AI, vAI ProVision, dizajnirano da smanji napor u kreiranju programa inspekcije i ubrza prelazak na proizvodnju. Platforma povezanih usluga, vCONNECT, donosi informacije o inspekciji, uslužne procese i upravljanje tokovima posla u jedan prikaz.

Trend je dosljedan u cijeloj industriji. Platforme za postavljanje sada rukuju procesorima težine kilograma, profili reflow su podešeni po proizvodu, a očekuje se da će inspekcija vratiti podatke nazad u liniju, a ne samo odbaciti ploče. Programiranje potpomognuto umjetnom inteligencijom rješava jednu od praktičnih prepreka širem usvajanju AXI-ja: programi inspekcije za guste ploče tradicionalno su dugotrajni za kreiranje i održavanje. Viscomovo lansiranje doprinosi širem talasu vesti o opremi ove jeseni - NEPCON Asia u Šenženu i electronica u Minhenu - u kojima se inspekcija, postavljanje i rukovanje materijalom repozicioniraju kao povezani sistemi koji generišu podatke.

Šta to znači za SMT linije

• Za ploče sa BGA, komponentama sa donjim krajevima i skrivenim spojevima, inline AXI postaje zahtjev za kvalitetom, a ne opcija - posebno za AI servere, automobilske i svemirske kupce.
• Napor programiranja je ključna prepreka usvajanju; Kreiranje programa uz pomoć umjetne inteligencije može dovesti novu AXI stanicu u proizvodnju za nekoliko dana, a ne sedmica.
• Vrijeme ciklusa je bitno: inline AXI mora odgovarati linijskom taktu, tako da propusnost i kvalitet slike moraju biti procijenjeni zajedno, a ne odvojeno.
• Podaci o inspekciji bi trebali teći u MES i kontrolu procesa - rezultati rendgenskih snimaka su vrijedni samo ako mijenjaju parametre štampanja, postavljanja ili ponovnog toka.
• Planirajte inspekciju u rasporedu linije: teške ploče i inline rendgenski sistemi trebaju prostor na podu, štit i rukovanje pločama koji odgovaraju ostatku linije.

Outlook

Kako AI server i visokopouzdane ploče nastavljaju da rastu u složenosti, inline 3D rendgenska inspekcija će vjerovatno postati standard kao SPI i AOI na novim linijama, uz AI koji smanjuje opterećenje programiranja i povezuje rezultate s kontrolom procesa. Kapacitet za planiranje fabrika trebalo bi da rezerviše prostor i budžet za to ranije, a ne da se naknadno uređuje. HWGC, kineski proizvođač SMT mašina, isporučuje mašine sa četiri do dvanaest glava, peći za lemljenje reflow, štampače sa pastom za lemljenje, sisteme za lemljenje na talasima, PCB utovarivače, transportere i AOI/SPI opremu za inspekciju, i radi sa kupcima na planiranju kompletnih SMT linija u kojima su inspekcija i kontrola procesa dizajnirani od samog početka.

Spoljnotrgovinska prodaja: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-pošta: zghwgc@gmail.com
Web stranica: www.smthw.com
Adresa fabrike: zgrada 21, naučni i tehnološki park Junding, selo Shiyin, okrug Luquan, Shijiazhuang, Hebei, Kina