Veliki BGA plasman

Komponente na AI serverskim pločama postaju fizički ogromne. ASMPT je iskoristio oktobar 2026. da predstavi novu SOLO glavu za postavljanje napravljenu posebno za velike, teške procesorske BGA-ove koji se koriste u AI i računarstvu visokih performansi - rukovanje dijelovima do 240 x 240 mm i više od 2 kg, s putanjom dizajna do 5 kg. Brojke govore priču: prije godinu dana, veliki procesorski BGA-ovi su imali otprilike 150 x 150 mm i težili su oko 500 grama; sljedeća generacija ima otprilike duplo veću površinu i četiri puta veću težinu. Za SMT linije, ta pomak mijenja ono što oprema za postavljanje, rukovanje pločama i kontrola procesa moraju biti u mogućnosti.

Industry Update

ASMPT-ova SOLO glava, prvobitno dostupna na SIPLACE SX platformi, koristi novu jednosegmentnu arhitekturu sa ojačanom i ukrućenom osovinom; veza između glave i portala i interfejs mlaznica-segment su redizajnirani da izdrže veća mehanička opterećenja, sa maksimalnom silom postavljanja od 200 njutna. Budući da ovi procesori mogu koštati više od 20.000 USD svaki, rukovanje njima predstavlja problem pouzdanosti koliko i problem brzine: mlaznice su usklađene s površinama kućišta i izbjegavaju područja koja se ne smiju dodirivati, dok profili kretanja glave računaju inerciju mase velike komponente, prilagođavajući ubrzanje i rotaciju za svaki uređaj.

Korak postavljanja je takođe pažljivo pozicioniran u procesu. Na liniji SIPLACE, male komponente se postavljaju prvo od strane brzih glava, široki raspon komponenti od strane drugih glava, a veliki ili neparni dijelovi preko VHF glave; skupi procesorski BGA-ovi idu zadnji, kojima upravlja nova SOLO glava. Pored glave, ASMPT ukazuje na teške transportere za velike, teške ploče i Smart Pin Support koji sprečava savijanje PCB-a i vibracije tokom postavljanja, plus inspekciju procesorskog područja pre postavljanja na strane materije i ispravan položaj odstojnika, i optičke provere nakon izbora sa opcionom 3D laserskom triangulacijom koplanarnosti lemnih kuglica.

Šta to znači za SMT linije

• Podrška i krutost ploče su opet bitni: teške ploče sa masivnim BGA-ima trebaju više potpornih igala i tvrđih transportera, ili trpe preciznost postavljanja i koplanarnost.
• Pojedinačne skupe komponente opravdavaju dodatne kontrole procesa - inspekcija područja prije postavljanja, usklađivanje mlaznica i ograničenja sile postavljanja postaju standard za linije AI servera.
• Odabir opreme mora uzeti u obzir masu komponente: profili ubrzanja, dizajn mlaznica i krutost glave sada su diferencijatori, a ne samo brzina postavljanja.
• Sigurnost rukovaoca i procedure rukovanja trebaju biti revidirane: ispuštena daska od 2-5 kg ​​je i trošak i sigurnosni događaj.
• Za fabrike koje opslužuju klijente AI servera, reflow i inspekcija se takođe moraju prilagoditi - velike ploče i teški BGA pomeraju termalne profile i zahteve pokrivenosti inspekcije.

Outlook

Očekujte da će paketi procesora nastaviti da rastu jer arhitekture sa više matica pakuju više silicijuma, memorije i isporuke energije u jedan modul. To će gurnuti platforme za postavljanje prema čvršćim glavama, težem rukovanju daskom i više in-line verifikacije, dok će ostatak linije biti optimiziran za brzinu. Za fabrike srednje veličine, praktičan put je razdvojiti visokovrijedno postavljanje procesora od pasivnog postavljanja velike brzine i odabrati opremu čiji dobavljači razumiju oboje. HWGC, kineski proizvođač SMT mašina, isporučuje mašine za biranje i postavljanje sa četiri do dvanaest glava, peći za lemljenje refluksom, štampače za lemnu pastu, sisteme za lemljenje na talasima, utovarivače PCB-a, transportere i AOI/SPI opremu za inspekciju za SMT linije koje služe potrošačkoj, industrijskoj i automobilskoj elektronici.

Spoljnotrgovinska prodaja: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-pošta: zghwgc@gmail.com
Web stranica: www.smthw.com
Adresa fabrike: zgrada 21, naučni i tehnološki park Junding, selo Shiyin, okrug Luquan, Shijiazhuang, Hebei, Kina