Znanje

Temperature: 23±3°C. Humidity: 40-60% RH. PCB baking required if ambient humidity >60% for >4 sata.

Upotrijebite debljinu odbojnih šablona (0. 8 mm debljine za središnji jastučić). Primijenite ljepljenje za lemljenje sa većim ili jednakim sa 90% metalnim sadržajem. Set Refw Retly Peak Temperatura 5-

CT je brži za proizvodnju velike količine, dok leteća sonda odgovara prototipovima sa čestim promjenama dizajna .

Koristite vakuumske utakmice za osiguranje fleksibilnih PCB-a tijekom postavljanja, a ograničenje vrhunske temperature prstene na 230 stupnjeva .

Čiste mlaznice s IPA-om . Potvrdom uvlačenja ulagača . Kalibrirajte vidski sistem .

SAC305 (3% AG) ima bolji otpor toplotne umora, dok SAC405 (4% AG) poboljšava vlaženje, ali košta 10% više .

Medicinski PCB zahtijevaju vodeno-čiste tok (IPC klase 3), dok ne-čist tok dovoljno za potrošačku elektroniku .

3D SPI mora nadgledati visinu paste za lemljenje (± 15μm), zapreminu (veću ili jednaku od 80% pokrivenosti jastuka) i površinu (bez premošćivanja) .

Dušik smanjuje oksidaciju, ali povećava troškove za 15-20%. Preporučuje se za BGA / QFN sa prazninim zahtevima<5%.

Asimetrični dizajn jastuka (0,05 mm veće na jednoj strani) i sporoplata zvona (<1°C/sec) reduce tombstoning risk.

For speeds >50mm / sec, održavaju viskoznost zalijepi na 800-1.200 kcps . preniske uzroke krvarenja, previsoki vodi da preskoči štampanje .

Elektropolizirani šabloni nude glatke zidove otvora blende za sitno ispisuju, dok se laserske šablone nude brže pretvorbu . koristiti elektroplaturu za<0.4mm pitch components.